[ 06-19 11:25 ] 二次元影像测量仪优异性能的发挥离不开校正

       在工业生产中，高精度测量仪（二次元影像测量仪、三次元影像测量仪等）是企业经常使用的检测仪器，它为生产高质量的产品提供保障。因此，对影像测量仪的正确使用，发挥出仪器的优异性三次元能获取佳精度是一个基础的问题。        在过去仪器的校正与溯源是一个非常麻烦的事情，精度的补偿需要厂家的技术人员来完成调校，无法做到客户现场自校与修正。然而，进入影像测量仪时代之后，仪器的技术背景发生了质的变化，基于计算机屏幕测量技

[ 04-12 22:27 ] 软橡胶工件厚度测量，双激光更精准

橡胶因为拥有硬度低、柔软性好、气密性好、绝缘等优异性能使其在工业生产当中拥有不可取代的地位，如密封件、减震件、压出制品、乳胶制品等等，除去产品本身的材料和工业外，橡胶厚度制约着橡胶工件的耐用度以及性能。传统的橡胶厚度测量方法是人工用卡尺等接触型工具直接测量，这样的测量方法对厚度较薄且精度要求高的橡胶工件并不适用，因为卡尺本身的测量精度有限再加上橡胶工件拥有弹性特性，测量精度会随着弹性产生波动没有办法准确的测量橡胶工件的厚度，而使用海科思激光厚度测量仪进行橡胶工件的厚度测量就没有这样的顾虑。

[ 04-10 23:15 ] 晶圆衬底平整度测量，其他塑料工件同样适用

半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行，所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量，传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准，所以海科思激光平整度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。

[ 04-08 22:09 ] 晶圆外延平面度测量，外延均匀度测量得力助手

晶圆制备包含了衬底制备和外延工艺两大环节，外延（epitaxy）是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程，晶圆在未进行外延工艺之前都仅仅属于基材，无法直接进行封装等后续步骤。其中一项检测外延厚度是否均匀的数据就是平面度，外延工艺会受到各种条件因素影响出现厚度不均的情况，如衬底温度、反应腔气压、反应生长物及晶圆片表面清洗过程。如果外延厚度不均位于晶圆片表面制作晶体管器件的有源区域，将导致器件失效，所以晶圆在通过外延工艺制备后建议使用激光平面度测量仪对外延的厚度均匀性进行检测。

[ 04-01 22:31 ] 电池厚度快速测量，保证电池安全性|激光厚度测量仪

新能源汽车电池组是由多片电池与控制模块等组件组合而成，电池片的厚度严格按照标准检验，因为电池片厚度超出公差会影响新能源电池组内的空间，影响散热还有可能会出现电池片互相挤压或者晃动严重的情况，直接影响新能量电池组的安全。电池的厚度应该怎么测量？这是一个对于新能源电池制造业来讲非常棘手的难题，因为电池的外部材料无法很好的抵御尖锐物，常见的厚度测量工具都会接触到电池表面，稍有不慎都会导致电池留下安全隐患，所以电池的厚度测量就需要使用激光厚度测量仪进行无损高精度测量。

[ 03-28 22:32 ] 陶瓷滤波器外形尺寸快速测量，快速出货不丢精度

由于5G毫米波的高频特性，以往的金属滤波器已经无法完成特定干扰波的消除工作，陶瓷介质滤波器取代金属滤波器成为了5G时代的重要部件之一。陶瓷滤波器是由微博介质陶瓷粉压制然后再烧制、CNC打磨、金属化、调试等工艺而成，每一道工序都存在影响陶瓷滤波器外形精度的因素，压制烧结的工艺、打磨的经验等等，如果陶瓷滤波器的外形尺寸不符合标准就会因为腔体的变形影响波形，严重的还有可能会导致滤波器功能丢失，所以陶瓷滤波器腔体在完成生产工艺后都会进入检测流程验证其外形尺寸是否达标。

[ 03-26 22:30 ] 燃料电池双极板外形尺寸高精度测量，各项目一机完成

双极板是PEMFC的核心零部件之一，其主要作用是通过表面的流场运输气体，收集、传导反应生成的电流、热量和水。根据不同的材料类型，其重量约占PEMFCs电堆的60%-80%，成本占比约为30%。 双极板是PEMFC的核心零部件之一，其主要作用是通过表面的流场运输气体，收集、传导反应生成的电流、热量和水。根据不同的材料类型，其重量约占PEMFCs电堆的60%-80%，成本占比约为30%。 石墨双极板已实现国产化，多数采用机加工的方法，但无论是机加工还是压铸成型或膨胀石墨成型的生产方式，石墨易碎的特点无法改变，所以成品石墨双极板需要小心轻放，就连组装都需要万分小心，更不用说石墨双极板占燃料电池的成本30%了，所以石墨双极板需要使用激光影像测量仪进行无损高精度测量。

[ 03-20 22:13 ] CPU触点快速测量正位度、大小、间距等数据

触点式接口CPU我们称之为LGA（栅格阵列封装），在传统针脚式CPU大行其道的时候，造成CPU损坏概率最大的原因就是针脚断裂，因为CPU上拥有数百个乃至上千个密密麻麻的接触针脚，不管是消费者还是卖家，亦或者是运输途中都有可能造成针脚的损坏，所以目前主流的CPU封装模式已经从Socket转变成LGA。触点封装需要测量的项目有别于针脚封装的针脚歪斜度、长度等，转换成触点大小、间距、正位度等，如果使用传统的测量工具进行零点几毫米大小的触点并不现实，一般的测量仪进行上述项目的测量也会因为工作量繁琐而杯水车薪，所以CPU触点建议使用拥有阵列功能的海科思影像测量仪来完成。

[ 03-18 22:15 ] 锂电池电芯组装平面度测量，在生产端开始提升安全性

锂电池的制造商对于电芯热压完成的定义都有各自的标准，如果还使用人工按压查看电芯是否紧凑的话会十分耗时并且没有办法保证检验效果，如果用硬度来进行判断使用接触式工具还会戳穿隔膜导致危险发生的几率大大增加，激光平面度测量仪的无损平面度测量能更好的判别锂电池电芯经过压制后是否符合标准。